在中美贸易战持续扩大影响之际，DIGITIMES Research分析师柴焕欣与杜振宇顺势盘点2018年半导体产业表现，其中中国IC设计龙头与前三大IC封测厂表现亮眼，但也预期产值连续3年的成长态势可能宣告终结。

根据杜振宇统计，2018年半导体产值较2017年成长10％以上，逾4600亿美元，续创新高，主受记忆体带动。2019年受到记忆体市场将较2018年衰退，中美贸易战使经济不确定性持续等因素影响，半导体产值续创高难度将增。

依领域别观察，2018年IC设计产值年增8％以上，优于IC封测与半导体设备产值的各年增逾3％。

IC设计方面，2018年虽产值续创高，但柴焕欣也表示，2019年智慧型手机应用处理器（AP）出货量恐续减将成隐忧;前十大IC设计公司中，华为集团中的海思半导体（海思半导体）2018年营收年增率居冠。

    IC封测方面，2018年代工封测（不含IDM）占整体封测产值比重进一步升至56.3％，而中国前三大封测厂江苏长电，天水华天，通富微电合计占前十大代工封测厂总营收比重创新高。

半导体设备方面，2018年产值年增率相对2017年已明显收敛，2019年受制于主要半导体大厂资本支出趋于保守，恐终止2016年以来连续3年成长态势。